从富士通到R移动升降AMXEED

时间:2024-11-12 13:45  浏览次数:   来源:未知

  本年,镓、锗合联物出口管制触发众股涨停,第四代半导体进展初露矛头。 公然材料显示,镓和锗都是新兴的计谋枢纽矿产,均已被列入邦度计谋性矿产名录中。两种 金属矿产无论是正在储量仍旧正在出口上,中邦均正在环球吞没领先位置

  从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM款待周围智能高牢靠性无延迟数据存储需求

  正在人工智能大型模子和周围智能周围的算力需求激增的胀励下,商场对待高功能存储处置计划的需求也正在不停扩张。据此预测,2024年环球存储器商场的出售额希望增进61.3%,到达1500亿美元。为了低落云和周围

  悉力于以安闲、智能无线贯穿手艺,设立筑设更互联天下的环球元首厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前正在首届北芯科科技

  电化学传感手艺的改善之作: Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

  甲醛凡是存正在于木质家具、地板、油漆和化妆成品中,是一种无益的室内污染物。假使正在低浓度的景况下也会刺激呼吸道,被列为致癌化学物质之一。为了应对低浓度甲醛检测的离间,Sensirion 研发出具有高矫捷度

  实用于小功率音箱上超安谧超抗作梗低功耗八通道电容式触摸IC-GTC08L

  小功率音箱的任务道理紧要是操纵振动膜受到电流效力时,受到磁场效力而形成的振动,从而形成声响的事理。当电流畅过音圈时,它形成的磁场力与磁环之间的磁场力互相效力,使得音圈正在磁场的效力下振动。振动膜正在音圈效力下跟跟着音圈一道振动,从而形成了声响

  绪言: 即日,摩根大通正在其发外的讲述中显着指出,晶圆代工行业的库存去化进程已亲近告终阶段,这一发达标记着该行业正慢慢解脱库存积存的窘境,并朝向越发端庄和可连续的进展途途迈进。 同时,AI周围的强劲需求连续增进,加之消费电子、数据核心等非AI周围的慢慢回暖,协同组成了晶圆代工行业苏醒的结实基石

  闻重心安森美与众人汽车集团签订了一项众年期制定,为集团旗下众个品牌的车系供给处置计划。 安森美将供给全套碳化硅(SiC)手艺,行动可扩展至全盘电源平台的集成模块处置计划的一部门安森美

  2024 年6月,研华发外新一代轻量级周围AI算计产物MIC-ATL2D拓荒板和MIC-ATL2S编制,搭载Ascend Atlas 200I A2平台,知足高功能的AI行使需求,正在图像、视频识别剖判的行使场景中助助客户轻松完毕AI的火速拓荒和安置研华

  小型封装内置第4代SiC MOSFET,完毕业界超高功率密度,助力xEV逆变器完毕小型化!

  环球着名半导体缔制商ROHM(总部位于日本京都会)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,拓荒出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”,共4款产物(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1

  科技界睹证新一代电源测试处置计划出生:ITECH 艾德克斯IT2700众通道源载模组编制谨慎发外

  即日,科技界迎来了一款更始的电源测试处置计划 IT2700众通道源载模组编制。这款设置由领先的电源测试手艺企业细心研发,旨正在为工程师供给更轻巧、高效的测试选项,胀励电力电子和电池手艺的进展

  龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD

  猜测非专业人士或许不太明了,但真相上目前邦内曾经有许众的邦产CPU,譬喻龙芯、兆芯、申威、海光、飞扬、鲲鹏等等。 这些邦产CPU固然正在部分消费商场不众睹,但内行业周围,却行使的十分众,终究邦内紧要敏锐单元的数字化、音讯化,坚信不行交给外洋的CPU来完毕,只可信托邦产CPU

  安川电机采用Wind River Linux救援新一代AI自立工业呆板人

  环球领先的枢纽使命智能编制软件供给商风河公司即日告示Wind River Linux被日才具先的伺服电机、交散播动及工业呆板人缔制商安川机电公司用于救援其新一代呆板人MOTOMAN NEXT。 MOTOMAN NEXT具备自立顺应情况的材干,并能操纵前辈的AI材干主动自立做出鉴定

  智能电源和智能感知手艺的领先企业安森美(onsemi,美邦纳斯达克股票代号:ON),推出前辈的微型模仿前端(AFE)--CEM102,能以超低的电流完毕超高精度的电化学传感安森美

  AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自顺应 SoC 产物组合,为 AI 驱动型嵌入式编制供给端到端加快

  2024 年 4 月 9 日,德邦纽伦堡(邦际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日告示扩展 AMD Versal 自顺应片上编制( SoC)产物